甲方：深圳市特科技發展有限公司(以下简称甲方)

　　立协议书人：

　　乙方：(深圳)有限公司(以下简称乙方)

　　本着平等诚信、开拓市场、互利互惠、共同发展，互相尊重各自技术成果的原则，经甲、乙方友好协商，甲乙双方合作关于基于A20 芯片平台，开发7吋及10.1吋平版装置各一款 (下称开发项目)，达成以下协议：

　　一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作

　　(一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求，基于A20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，项目开发后，甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。

　　(二)甲方应于乙方支付开发费用40日内交付乙方以下開發项目數据与成果:

　　1、完整印刷電路板(pcb(线路图/(gerber file/schematic.dsn file/board file) 。

　　2、使用零件规格及厂商联络方式。

　　3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的SDK外加相对应功能的驱动，对于有知识产权的IP，全志只能提供库文件的部分不能提供源代码】。

　　(三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(SMT)及主机板数量，由甲方負責组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应协助做技术支持。