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《电子元件加工合同.doc》
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电子元件加工合同

  甲方:_______________

  电话:_______________

  传真:_______________

  公司地址_____________

  乙方:_______________

  电话:_______________

  传真:_______________

  公司地址_____________

  一、加工原件名称

  数量

  点数

  交货期

  板面清洁度

  备注

  二、加工内容

  □ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板

  □ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗

  □ 成品检验 □元件成型、贴保护 □ 包装 □ 结构件装配

  □ 手工补焊 □ 调试 □ S M T 作业 □ 高温老化

  三、工艺流程

  □材料齐套、核对 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注:

  □材料齐套、核对 → □丝印 → □贴装 → □过程检验


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